Proizvodni in razvojni proces

Termični čip z negativnim temperaturnim koeficientom (NTC) je izdelan iz visoko čistih oksidov prekomernih kovin Mn, Co, Ni in drugih elementov s krogličnim mletjem, trdnofazno reakcijo, praškanjem, izostatičnim brizganjem in visokotemperaturnim sintranjem pri 1200°C~1400°C. To je naša absolutna prednost.

V primerjavi z metodo litja je izostatično suho stiskanje manj učinkovito in ima več postopkov ter je dražje, vendar bo zaradi njega struktura materiala bolj enakomerna, kar na koncu izboljša zgoščevanje in mehanske lastnosti odrezka, zaradi česar je bolj primeren za aplikacije, ki zahtevajo visokozmogljive materiale.

Ne glede na to, ali gre za zlato elektrodo ali srebrno elektrodo, jo je mogoče narezati na kocke različnih velikosti glede na zahteve različnih vrst izdelkov, različnih parametrov in različnih aplikacij. Zmogljivost čipa določa končno konkurenčnost in končno moč podjetja.

Ne glede na to, ali gre za steklene ali epoksi enkapsulirane termistorje, poleg visoke natančnosti in hitrega toplotnega odziva pogosto iščemo tudi doslednost, stabilnost in ponovljivost. Te tri lastnosti natančno določa zmogljivost čipa, kar je naša izjemna prednost. Prav tako je ključni dejavnik pri stabilni in zanesljivi množični proizvodnji.

Za čip z odlično zmogljivostjo so potrebni tudi skrbno izbrani materiali, nakopičena visokokakovostna tehnologija načrtovanja in razvoja, stroga obdelava sestavljanja in vgrajen nadzor kakovosti skozi vse proizvodne procese, da se zagotovijo visoko zanesljivi temperaturni senzorji.